- 非IC关键词
企业档案
- 相关证件: 
- 会员类型:普通会员
- 地址:苏州昆山市宝益路89号
- 传真:0512-55118946
- E-mail:15312165188@qq.com
产品分类
其他未分类(99)
您的当前位置:苏州市意尔达电子科技有限公司 > 元器件产品
产品信息
【产品详细信息】
品 名:导热硅胶皮(卷材)
型 号:SH-100
规 格: 厚度:0.1~1.0mm
宽度:﹤500mm
长度:50m(或根据客户要求*)
材料构成:
1、硅胶
2、*纳米级热传导材料
产品介绍:该产品以硅胶为载体,通过添加*纳米级热传导材料,经薄材压延机压延而成。其具有优良的热传导性能,*的耐热性和表面*静电性。在性能上*替代日本信越HC系列、HC-A系列、HC-DS系列。
主要特性:
1、良好的热传导性;
2、*的耐热性;
3、*静电性;
4、压力一致性。
用 途:用于种类热压导热膜,柔性线板(FPC)等起到对Heatingtool.ACF等压合过程热传导和缓冲保护作用,可*使用。也可以用于各种电子、电器、LCD-TV、笔记本电脑的主板里起到导热界面材料
上述测试数值为我司实验室数据,*供参考,具体参数以我司出具的《样品承认书》为准。